技术细节

• 零件状态 Active
• 架构 DSP, MPU
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M4, C66x
• 闪存容量 -
• 内存容量 512kB
• 外设 DMA, POR, PWM, WDT
• 连接性 CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
• 速度 212.8MHz, 500MHz
• 主要属性 -
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 封装 / 外壳 367-BFBGA, FCBGA
• 供应商器件封装 367-FCBGA (15x15)
• 输入/输出数量 126