技术细节

• 零件状态 Active
• 架构 DSP, MPU
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A15, Dual ARM® Cortex®-M4, C66x
• 闪存容量 -
• 内存容量 2.5MB
• 外设 DMA, POR, PWM, WDT
• 连接性 CANbus, Ethernet, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB
• 速度 500MHz
• 主要属性 -
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 封装 / 外壳 760-BFBGA, FCBGA
• 供应商器件封装 760-FCBGA (23x23)
• 输入/输出数量 247