技术细节

• 零件状态 Active
• 架构 DSP, MCU, MPU
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
• 闪存容量 -
• 内存容量 1.5MB
• 外设 DMA, PWM, WDT
• 连接性 MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
• 速度 2GHz, 1GHz, 1GHz
• 主要属性 -
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 等级 Automotive
• 认证 AEC-Q100
• 封装 / 外壳 770-BFBGA, FCBGA
• 供应商器件封装 770-FCBGA (23x23)
• 输入/输出数量 155