技术细节

• 零件状态 Active
• 类型 Transistor, TO-3
• 引脚数量或针脚数（栅格） 8 (Oval)
• 间距 - 匹配 -
• 接触面镀层 - 配对 Gold
• 接触面镀层厚度 - 配合面 30.0µin (0.76µm)
• 接触材料 - 配对 Beryllium Copper
• 安装类型 Through Hole
• 特性 Closed Frame
• 终端 Solder
• 间距 - 后段 -
• 接触面处理 - 镀层 Tin
• 接触面镀层厚度 - 后处理 200.0µin (5.08µm)
• 接触材料 - 后道 Brass
• 外壳材料 Polyester, Glass Filled
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 端子柱长度 -
• 材料可燃性等级 UL94 V-0
• 接触电阻 20mOhm