技术细节

• 零件状态 Active
• 原型板类型 SMD to DIP
• 封装验收通过 DPW-5, DCN-8, DDF-8, DSG-8, RUG-10, RUC-14, RGY-14, RTE-16
• 位置数量 16
• 间距 -
• 板厚 -
• 材料 -
• 尺寸/外形尺寸 -